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    1.  镀液完全不含氰化物,操作安全,有利于环境保护,可取代氰化物镀铜工艺。可直接用于铁、铜、青铜、沉锌铝、化学镍等基体上电镀,挂镀、滚镀皆可。镀液深镀能力、电流效率与镀层外观细致光泽度均优于氰化物镀铜工艺。镀层结晶细致、柔软,具有良好的结合力。镀液成分简单、稳定、维护方便。
      HN-CS200 无氰碱性镀铜工艺

      1.镀液完全不含氰化物,操作安全,有利于环境保护,可取代氰化物镀铜工艺。 

      2. 可直接用于铁、铜、青铜、沉锌铝、化学镍等基体上电镀,挂镀、滚镀皆可。 

      3. 镀液深镀能力、电流效率与镀层外观细致光泽度均优于氰化物镀铜工艺。 

      4. 镀层结晶细致、柔软,具有良好的结合力。

      5. 镀液成分简单、稳定、维护方便。

       

      主要代表产品:

      HN-CS100A 无氰碱铜开缸剂

      HN-CS100B 无氰碱铜开缸剂 

      HN-CS200 无氰碱铜光亮剂

      HN-CS300 无氰碱铜调整剂

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