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    1.  电子产品的外装金属件绝大部分都需要进行装饰性电镀,而主流的镀种曾经是装饰性镀铬或镀仿金,其后发展为亚光镀铜、镍、铬或枪色等各种装饰合金。在上世纪七、八十年代,电子产品的外装件中大量采用塑料电镀技术,使塑料电镀在我国得以普及。这又涉及到非金属表面金属化技术、化学镀技术等,并且促进了可电镀塑料的开发和与塑料电镀有关的一系列技术的开发。
      塑料电镀
      电子产品的外装金属件绝大部分都需要进行装饰性电镀,而主流的镀种曾经是装饰性镀铬或镀仿金,其后发展为亚光镀铜、镍、铬或枪色等各种装饰合金。在上世纪七、八十年代,电子产品的外装件中大量采用塑料电镀技术,使塑料电镀在我国得以普及。这又涉及到非金属表面金属化技术、化学镀技术等,并且促进了可电镀塑料的开发和与塑料电镀有关的一系列技术的开发。

      塑料电镀工艺流程

      工艺流程

      产品应用

          1.除油

          HN-132强力除油粉

          2.粗化

          铬酐和硫酸

          3.中和

          HN-715中和剂

          4.钯活化

          HN-736活化剂

          5.解胶

          HN-849加速剂

          6.化学沉镍

          NICHEM-1000碱性化学镀镍工艺

          7.镀铜

          EXULTRA-鼎级酸性光亮镀铜工艺

          SUPLEVEL 填平佳酸性光亮镀铜工艺

          SUPER 高填平酸性光亮镀铜工艺

          UTBRIGHT超亮酸性光亮镀铜工艺

          ALBRIGHT 清亮酸性光亮镀铜工艺

          UTTOP 特强酸性光亮镀铜工艺

          8.半光镍

          HN-M102半光镍电镀工艺

          9.全光镍

          HN-8光亮镀镍电镀工艺

          10.装饰铬

          HN-82装饰铬电镀工艺

          HN-302三价白铬电镀工艺

          HN-902三价黑铬电镀工艺

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